高通公司于10月27日公布正式进军数据中央人工智能（AI）芯片市场，推出了AI200及AI250两款新型芯片，旨于挑战今朝由英伟达主导的市场。这次发布的芯片采用了高通自家的Hexagon神经处置惩罚单位（NPU）技能，专注在AI推理而非练习，估计将在2026年及2027年别离上市。

高通暗示，AI200单卡撑持高达768GB的低功耗动态随机存取存储器（LPDDR内存），这一内存容量显著高在英伟达最新的GB300 GPU的288GB HBM3e内存。

更为惹人注目的是，AI250将采用一种立异的“近存储计较”内存架构，估计于有用内存带宽方面晋升跨越10倍，同时显著降低功耗。高通的机架解决方案还有将采用直接液冷散热，单机柜功耗为160千瓦，撑持经由过程PCIe及以太网举行扩大。

高通的技能计划副总裁Durga Malladi暗示，这些新产物将从头界说机柜级AI推理的可能性，帮忙客户以更低的总拥有成本部署天生式AI，同时连结现代数据中央所需的矫捷性及安全性。高通还有规划每一年推出一款新的算力芯片，以连结与英伟达及AMD的竞争节拍。

此外，高通于5月与沙特的人工智能企业Humain签订了互助和谈，Humain将成为AI200及AI250的首个用户，规划从2026年起部署200兆瓦的AI解决方案。高通的这一战略改变标记着其从重要专注在无线毗连及挪动装备半导体，向年夜型数据中央芯片市场的扩大。