10月20日，江波龙基在“Office is Factory”矫捷、高效制造的贸易模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）—— 经由过程重构通例SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更矫捷“的SSD新品类，进一步立异了SSD的贸易运用矫捷性，并晋升了用户介入感与创造性体验。今朝，这项立异产物已经完成开发、测试，并申请了海内皮毛关技能专利，处在量产爬坡阶段。

据相识，mSSD是经由过程特定的封装工艺，将节制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以和差别功效的集成电路集成于一个封装体内，实现它们之间的电气毗连、物理掩护与热治理。这一立异不仅晋升了出产效率、降低了出产治理成本，更鞭策了存储介质的商品化，实现了一站式的矫捷交付。

mSSD采用Wafer级体系级封装（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，这一设计将原本PCBA SSD近1000个的焊点削减至0个，规避了PCBA出产工艺中可能呈现的阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐化性等靠得住性问题，特别合用在M.2 224二、M.2 2230这种PCBA空间有限的形态。集成封装将SSD从PCBA质量等级晋升至芯片封装质量等级，从而将≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM，周全晋升产物质量。

mSSD经由过程创始性设计，极年夜简化了PCBA分散式SSD的繁杂出产流程。与传统方式需先将Wafer于差别工场完成NAND、节制器、PMIC等元件的封装测试，再转运至SMT工场举行排产贴片差别，mSSD彻底省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节和各站点转运，实现了从Wafer到产物化的一次性封装完成，将交付效率晋升了1倍以上，进而使总体Additional Cost（附加成本）降落跨越10%，修筑更具竞争力的综合成本上风。

集成封装年夜幅压缩了mSSD的体积，使实在现20×30×2.0 妹妹的尺寸与2.2 g的重量，实现轻薄化。于紧凑空间内，经由过程深度技能优化，其机能仍能满意PCIe Gen4×4接口的高尺度。实测数据显示，该产物挨次读取速率最高可7400MB/s；挨次写入速率最高可达6500MB/s；4K随机读取速率最高可达1000K IOPS；4K随机写入速率最高可达820K IOPS，总体机能体现不变，合用在PC笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR装备等场景。

mSSD采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶，构建高效散热体系，同时连结轻薄体型，可广泛兼容超薄装备。依附立异散热布局，mSSD峰值机能维持时间到达行业领先程度，满意各种高负载运用需求。此外，于功耗体现上，产物亦切合行业尺度，满意NVMe和谈L1.2≤3.5mW的低功耗要求，同时峰值（Peak）功耗也切合和谈规范。

mSSD于形态立异的同时，充实保障客户端兼容性。产物搭载TLC/QLC NAND Flash，提供512GB~4TB多档容量选择，并立异性地配备卡扣式散热拓展卡，无需东西便可矫捷拓展为M.2 2280、M.2 224二、M.2 2230等主流规格，实现SKU多合一，矫捷适配差别类型的运用需求。

相较在部门SSD方案存于的接口非尺度、SKU数目多、兼容性弱，或者是on board类型产物不容易在维护等环境，mSSD集成封装设计让客户扩大、替代SSD更便捷，维护成本也随之降低，于综适合配性与利用效益上，更能匹配当下多样化的存储运用需求。