广东天域半导体株式会社（Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.）在2025年10月21日乐成经由过程中国香港生意业务所的上市聆讯，标记着这家中国领先的碳化硅（SiC）外延片供给商行将登岸国际本钱市场。公司建立在2009年，总部位在广东东莞，由中信证券担当本次IPO的独家保荐人，并获华为、比亚迪等财产巨头战略投资。

天域半导体专注在碳化硅外延片的研发、量产和发卖，产物涵盖4英寸、6英寸和8英寸等多种规格，广泛运用在新能源汽车、光伏、充电桩、储能、轨道交通、智能电网、通用航空（如eVTOL）和家电等范畴，满意下流财产对于高机能半导体质料的火急需求。招股书显示，公司2024年营收5.2亿元，毛损3.74亿元，净吃亏5亿元；2025年前5个月营收2.57亿元，净利润0.1亿元，谋划状态出现显著改善。

本次IPO召募资金将重要用在将来五年内的产能扩张、研发立异能力晋升、战略投资或者收购、全世界发卖和营销收集拓展，以和增补营运资金等。